● topcon par rapport à PERC, les puces de batterie topcon ajoutent principalement de la diffusion de bore, des équipements LPCVD, des équipements de nettoyage et une bonne compatibilité avec PERC. Mais en raison de l'augmentation des processus technologiques et de la difficulté accrue des processus, il en résulte une réduction du taux de qualification des produits.

● l'arrière de topcon adopte une couche tunnel d'oxyde de silicium ultra - mince et une passivation en silicium polycristallin dopé sans rainure laser, un processus de film réducteur multicouche à l'avant, ce qui rend l'apparence des composants de la batterie plus cohérente et améliore l'esthétique des composants.

● Développement ultérieur de topcon: amélioration du bon taux, flocons de silicium, réduction du poids humide de la pâte, augmentation de la capacité de l'équipement sera l'objectif de réduction des coûts ultérieurs.

● Les cellules de type P traditionnelles utilisent un substrat en plaquette de silicium dopé au bore, il est facile de former des paires bore - oxygène après la lumière initiale, piégeant les électrons dans le substrat en plaquette de silicium pour former un centre composite, ce qui entraîne une atténuation photosensible, tandis que le substrat en plaquette de silicium des cellules de type n est dopé au phosphore, il n'y a pratiquement aucune perte de centre Composite formé par les paires bore - oxygène, l'atténuation photosensible est grandement optimisée. Sur cette base, en prenant la technologie topcon comme exemple, la structure de la couche d'oxyde Tunnel réduit encore le taux de recombinaison de sous - surface, optimise considérablement l'efficacité de conversion de la batterie, sa limite supérieure peut atteindre 28,2% ~ 28,7%.